詳細介紹
品牌 | 其他品牌 | 價格區間 | 20萬-30萬 |
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儀器種類 | 微流控芯片系統 | 應用領域 | 醫療衛生,化工,生物產業,石油 |
套裝包含:
Eden-microfluidics微流控芯片環氧樹脂模具制作工具套裝Epoxym ™
規格參數
項目 | 硅樹脂模具套裝 | 環氧樹脂模具套裝 |
重量 | 0.85kg | 0.9kg |
耐溫 | 100°C | 240°C |
硅樹脂厚度 | 3~7mm |
功能圖解
說明:
1.底座; 2.硅樹脂模具支架; 3.開放式支架;
4.環氧樹脂模具支架; 5.O型圈; 6.壓縮彈簧;
7.M5帶肩螺釘; 8.M3沉頭螺釘; 9.硅樹脂模具(不含,步驟1中制作)
Flexdym芯片快速制備系統環氧樹脂模具套裝Epoxym ™來自Eden-microfluidics,是專門用于微流控芯片模板(SU-8,硅或玻璃等易損材質)的復制工具,復制后的環氧樹脂芯片模板堅固耐用,使用壽命長。Flexdym芯片快速制備系統環氧樹脂模具套裝其使用步驟分為兩步:步驟一,使用硅樹脂(例如PDMS)澆筑在需要復制的模具上,制作一個反模;步驟二,利用制作出來的硅樹反模中完成模具復制
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